Redigerer Lepping (avsnitt)

== Nøyaktighet og overflateruhet ==
Lepping kan brukes til å få en bestemt overflateruhet (overflatefinhet), og/eller for å få svært nøyaktige overflater, som regel svært flate overflater. Overflateruhet og overflateflathet er to svært forskjellige konsepter.

En typisk overflateruhet som kan oppnås, uten spesialutstyr vil være mellom 1 til 30 enheter Ra (gjennomsnittlig ruhet, engelsk ''roughness average''), rundt vanligvis 40-100 mikrometer. En alternativ måte å måle overflateruhet på er RMS ([[kvadratisk gjennomsnitt]], engelsk ''root mean square'').

Overflateflathet måles vanligvis i helium-lysbånd (HLB, ''Helium Light Bands''), hvor ett lysbånd måle 280 nanometer. En typisk overflateflathet som kan oppnås uten spesialutstyr er 1 til 3 HLB (altså 280-840&nbsp;nm). Selv om flathet er den mest vanlige målet for lepping, så kan lepping også brukes for å oppnå andre overflateformer som for eksempel en konkav eller konveks overflate.